干法刻蚀工艺专家
最低学历:
本科
经验要求:
10年以上
工作地区:
浙江省杭州市西湖区
岗位职责:
1、主导干法刻蚀(ICP/RIE/DRIE等)新工艺开发,解决刻蚀过程中的选择性、均匀性、速率等关键技术问题;
2、设计实验方案(DOE),优化工艺参数,满足高深宽比微纳结构的产品需求;
3、根据项目需求和设计方案,提供工艺意见,利用平台资源,完成样品试制工作;
4、参与刻蚀设备选型,制定标准化SOP、培训人员。
岗位要求:
1、本科及以上学历,光学/微电子/材料、物理化学相关专业;
2、5年以上半导体干法刻蚀工艺经验,熟悉金属/介质/深硅刻蚀,有高深宽比,纳米级结构刻蚀经验(必须);
3、精通刻蚀设备及工艺原理,熟悉SEM/AFM等表征手段;
4、 具有良好的系统思维能力,逻辑清晰,创新思维突出,具备复杂问题分析与快速决策能力;
5、对技术创新有热情,具有一定的抗压能力。